行业新闻

2015年03月

2015年手机芯片大战的三个胜负手

  MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕,各路厂商纷纷发布新品,三星推新款旗舰手机Galaxy S6,华为推出Android Wear智能手表,热闹的一塌糊涂。

  手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio,并且有重量级产品逆袭高端;三星Exynos 7420登场,跑分破表;华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930;高通发布新架构的骁龙820,搭载骁龙810的手机纷纷亮相;Intel Sofia计划落实,智能手机芯片改名X3进军低端。

  2012年之后,高通崛起,占据了业界大部分利润,把持王者地位已经多年,如今新一轮大战战幕开启,谁会执牛耳君临天下呢?胜负手又在哪里呢?

  一、新款手机“芯”的性能级别

  在经过多年的发展之后,现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看,三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上,三星是Mali的新款公版,而高通是自家的Adreno430。

  在工艺上,启动最早的高通用的是20nn工艺,而三星自有制造工艺,用了14nm。在核心相同的情况下,工艺先进的自然有优势,于是三星跑分完爆高通,成为目前最快的手机“芯”。

  虽然高通在MWC2015发布了骁龙820,号称也会采用14nm工艺,但是从目前的信息看,骁龙820很可能是老产品的回炉再造,体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。

本文来源: 新浪·创世纪